ソニーの実装

基板実装

製品の「軽薄短小」化に加え、機能・性能に対するニーズもますます高まり、実装基板のさらなる高密度・高多層化は不可欠です。
弊社は、通信技術・画像技術など、あらゆるカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの実装基板製造を担っています。集中生産により効率化を極め、高信頼性、高品質な生産を実現しています。

あらゆるニーズに応える
高密度実装

技術の進化が著しいスマートフォン等のモバイル製品の基板生産をはじめ、主要機能を持つ共通モジュールの開発を積極的に行い、製品の小型化、多機能化につなげるなど、次世代に向けた実装技術でお客さまの商品力強化に寄与しています。

3D実装

PoP(Package on Package)実装など、スタック構造で上下基板の間に部品を実装する3D実装（空間創出）を開発し、製品の小型化に貢献しています。
PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、高密度化が求められる製品に採用され、弊社ではこれまでに累計1億個以上の量産実績があります。
また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、製品の小型化へ対応します。

高密度実装

基板の小型化には欠かせない小型Chip部品の実装およびそれらの狭隣接実装に対応します。
弊社ではこれまで高密度実装技術を追求することでソニー製品の小型化に貢献してきました。
スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など高密度実装を高品質で対応します。
また、さらに小さな0201や03015サイズの部品実装へも対応可能です。

ニーズに応じて選べる
３つのコース

高品質で低コストを実現

技術に裏打ちされた品質管理力が我々の持ち味です。量産前の試作で、評価・解析技術を駆使して徹底的にリスクを洗い出し、品質・信頼性の追い込みを行います。
これにより、量産立ち上げから高品質と高生産性を実現。ムダなコストは発生させません。
また、より多く使われて実績のある安価部品への置き換えなどのVA （Value Analysis）提案をご要望に応じて実施します。
大量生産モデルで使われている部品を活用すれば、コスト面だけでなく在庫管理の面でも大きなメリットが期待できます。

よくあるご質問

• Q.表面実装だけでなく、リード部品にも対応できますか？
  A.リード部品の自動挿入や手マウントも可能です。浸漬（DIP）はんだ付け装置も保有しています。
• Q.どれくらいのキャパがありますか？
  A.生産可能なキャパシティについては、その時のライン稼働状況により変動します。ご検討中の基板情報を提示いただければ、生産対応可否について回答いたします。
• Q.実装単価はどれくらいですか？
  A.部品点数、使用部品、生産台数などの条件で異なります。ご検討中の基板を提示いただければ、すぐにお見積りします。
• Q.試作も頼めますか？
  A.試作の実績はございます。ぜひ一度ご相談ください。
• Q.0603サイズや0402サイズのチップ実装は可能ですか？
  A.0603、0402サイズのチップ実装の量産、試作ともに実績はございます。
• Q.高密度実装で徹底的に小型化してみたい基板があります。何か良い案はありますか？
  A.基板の一部を高密度モジュール化して二階建て構造にしたり、デバイス自体をPoP（Package on Package）で積み上げたり、いろいろな方法があります。ぜひ一度ご相談ください。